地麵找平是指將建築物的原始地麵通過一定的方法找平，令地麵平整、漂亮。今天我們(men) 總結了幾種地麵找平方法的不同之處，一起來看吧。
自流平找平法
優(you) 勢丨不離析(水泥灰漿中的各種成分在整個(ge) 施工過程中和水化反應後不分離)、不起沙、不起塵、不龜裂、無接縫；收縮率低；施工厚度薄，2~5mm即能滿足要求；施工後幹得快，24h後即可行走，縮短工期；抗返潮性強。
劣勢丨不能做局部，需整屋做；去房間的最高點。
適用丨找平厚度較薄，不影響熱傳(chuan) 導，適合地麵為(wei) 地熱采暖的房間，更適合層高較矮的房間。
注意丨 (1)避免施工留下印記。施工中施工人員難免要踩到水泥麵上，為(wei) 保證鞋子不會(hui) 在水泥上留下印記，施工人員一般是要穿上特殊的鞋子進行施工的。這種鞋子鞋底下麵布滿釘子，不過不影響站穩，同時也能減少在水泥麵上留上印記。(2)注重成品養(yang) 護。自流平的風幹很快，一般在3d後就可以鋪裝木地板了。
水泥砂漿找平法
優(you) 勢丨適合各種地麵，各種地板鋪設前的地麵找平。
劣勢丨工期長，施工後要3d才可以在上麵走動(施工)，最低15d後才可以鋪木地板；找平厚度高，最低在2cm以上(一般2.5～3.5cm)；如果水泥沙漿配比不對會(hui) 使麵層粉化起砂、起灰及裂縫起鼓。
適用丨層高較高；暖氣片采暖；實木地板鋪設前找平，複合地板鋪設前找平。目前這種方式已基本淘汰了。
注意丨 (1)在塗刷完水泥砂漿後，鋪水泥砂漿，泥砂漿配合比為(wei) 水泥：砂=1：2，應攪拌均勻。滿鋪水泥砂漿後用長木杠拍實搓平，使砂漿與(yu) 基層結合密實。(2)表麵壓光分兩(liang) 次進行。第一次在水泥砂漿凝結稍有反水，人踩上去有腳印，但不下陷時，撒幹水泥麵後用鐵抹子壓光，從(cong) 邊角到大麵，順序加力壓實抹光，待水泥砂漿終凝前進行第二遍壓光，用鐵抹子將第一次壓光留下的抹紋壓平、壓實、壓光。
石膏找平法
優(you) 勢丨可用於(yu) 局部找平；不抬高地麵，找平厚度大約在5～20mm左右，對房間高度幾乎沒有影響；幹燥速度快，施工後2h就可在上麵走動；施工後3d就可以鋪木地板；施工方便、快捷，每戶隻需1d。
劣勢丨隻可用於(yu) 小範圍內(nei) 的找平使用；石膏硬度不夠，時間久了會(hui) 起灰；地板鋪後也會(hui) 有反灰的情況。
適用丨房間平整度略好，地麵較為(wei) 光滑，局部有不平的地麵。
注意丨(1)石膏的厚度不能超過8mm。(2)在批刮石膏時先做壓網處理，以防止開裂。
